特控无风扇嵌入式计算机助力3D打印行业
2019-05-09
行业概述和需求
3D打印（3DP)即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现，常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型，后逐渐用于一些产品的直接制造，已经有使用这种技术打印而成的零部件。3D打印技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工（AEC）、汽车，航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支等领域都有所应用。
3D打印机在打印的过程中，需要针对外界需求来完成各种复杂的指令与动作，并对整个进度进行全程控制，确保输出结果的正确性与高效性，同时鉴于其往往追求“一体化，体积小，高性能”的特点，因此大部分情况下必须选择工业级的嵌入式计算机硬件产品，来支撑3D打印机的控制系统，才能保证打印过程可靠与稳定。无风扇嵌入式计算机除了在体积小、低功耗、高性能、低成本等方面具备战略性优势，同时还可适应宽温、适应宽压电源、抗振动能力强、适应恶劣环境，可更好地保障3D打印机的运行能力与稳定性。
产品应用
特控无风扇嵌入式计算机MEC-H5562-12U，正是基于3D打印行业应用研发出的具备极强适应工业生产环境的代表性机型。此款无风扇嵌入式计算机作为主控核心硬件：
产品参数
此款无风扇嵌入式计算机配置了6个COM口，2个千兆网口，12个USB接口，为系统的扩展、升级提供了广阔的空间，能够连接各种外设，可帮助打印模型高效成型的同时又大大节省了成本。
除此之外，此款嵌入式计算机的主控三大件及其内部结构制造采用最优方案，在实现抗电磁干扰的同时低分贝运行，环保健康，可匹配大中小各类打印设备需求。
该嵌入式计算机可满足标准上架式、壁挂式及嵌入式等安装需求，其硬件配置情况如下：采用无风扇铝合金外壳，外观时尚精美，体积小，Intel Core i5-5200U 双核四线程2.2GHz等多种需求选择，在实现15W低功耗的前提下，做到了高集成度、高性能；VGA+HDMI双显示输出，且具备2个千兆网口，6个串口及12个USB独立供电。采用全密闭箱体结构，可防止灰尘进入设备，大面积的铝材质散热装置，能有效将系统内部的热量快速散发，保证主机的可靠性和更长的使用寿命。
安全可靠的设计--无风扇设计
采用无转动部件的紧凑设计（无CPU风扇，无系统风扇、无电源风扇或HDD），极大地降低了因机械故障所带来的维护和维修风险。
采用模块化结构--无线缆设计
采用高集成全板载设计，CPU、内存、I/O接口、开关、指示灯、存储器安装等全部板载在PCB上，内部没有连接电缆，在恶劣工作环境中更加稳定可靠。
实现恶劣环境中的正常通讯
特控无风扇嵌入式计算机在极小的空间中仍然能够达到出传统工业计算机的所具有的通讯功能，USB、双以太网、RS232/422/484、LPT、VGA、SATA、audio、PCI、Mini PCI-E、PCI-104、PS2等。 出色的抗干扰、抗冲击和抗震动设计。
特控坚持以工控力量助推3D打印行业快速发展，助力3D打印实现传统制造模式的改变与颠覆，引领未来制造行业的新变革。
